اشتراک در خبرنامه
لطفاً نشانی پست الکترونیک خود را برای دریافت اطلاعات و اخبار پایگاه در کادر زیر وارد کنید.
آمار سایت
- کل کاربران ثبت شده: 1961 کاربر
- کاربران حاضر در وبگاه: 0 کاربر
- میهمانان در حال بازدید: 1101 کاربر
- تمام بازدیدها: 21753911 بازدید
- بازدید ۲۴ ساعت گذشته: 12062 بازدید
کنفرانس های انجمن
همایش
اپتیک و فوتونیک،
بهمن 1403
(برگزار شد)
استفاده از مطالب ارائه شده در این پایگاه با ذکر منبع آزاد می باشد.
جلد 20 - مجموعه مقالات پذیرفته و ارائه شده در بیستمین کنفرانس اپتیک و فوتونیک ایران
ICOP & ICPET _ INPC _ ICOFS سال20 صفحات 896-893 |
برگشت به فهرست نسخه ها
Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:

BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:



Sasani K, shafiei jood M. Design Of Experiment(DOE) Inter-Polishing For Improvement Of Cu Surface. ICOP & ICPET _ INPC _ ICOFS 2014; 20 :893-896
URL: http://opsi.ir/article-1-359-fa.html
URL: http://opsi.ir/article-1-359-fa.html
ساسانی کوروش، شفیعی جود میروحید. طراحی فرآیند پولیش میانی برای بهینه سازی سطح فلز مس. مقالات پذیرفته و ارائه شده در کنفرانسهای انجمن اپتیک و فوتونیک ایران. 1392; 20 () :893-896
1- مرکز ملی علوم و فنون لیزر ایران
چکیده: (4524 مشاهده)
فرآیندهای پرداخت سطحی، در ساخت ادوات نیمههادی و قطعات اپتوالکترونیکی دارای اهمیت ویژهای هستند که از جمله آنها میتوان به فرآیندهای سایش و پولیش کاری اشاره کرد. کیفیت انجام این فرآیندها بر روی فلز مس نقش به سزایی در تولید چاهکهای گرمایی دارند. با توجه به اهمیت ساخت و تولید بهینه چاهکهای گرمایی از جنس فلز مس، فرآیند دیگری مورد نیاز است تا بتوان عملیات پرداخت نهایی بر روی فلز مس را با کیفیت مطلوبتری انجام داد. در همین راستا فرآیند پولیش میانی معرفی شده است تا به کمک آن بتوان عمل بهینه سازی سطح و ویژگیهای سطحی را انجام داد. در کنار فرآیند سایش که هدف از آن کاهش ضخامت فلز مس است، و همچنین فرآیند پولیش کاری که با هدف صیقل دهی و آیینهای کردن سطح انجام میگیرد، فرآیند پولیش میانی به منظور ایجاد سطحی با سختی کمتر و در نتیجه نرمی زیاد و همینطور تختی و همواری ایدهآل در بین دو فرآیند مذکور قابل انجام است.
ارسال پیام به نویسنده مسئول
بازنشر اطلاعات | |
![]() |
این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است. |