اشتراک در خبرنامه
لطفاً نشانی پست الکترونیک خود را برای دریافت اطلاعات و اخبار پایگاه در کادر زیر وارد کنید.
آمار سایت
- کل کاربران ثبت شده: 1961 کاربر
- کاربران حاضر در وبگاه: 0 کاربر
- میهمانان در حال بازدید: 197 کاربر
- تمام بازدید‌ها: 21752365 بازدید
- بازدید ۲۴ ساعت گذشته: 10889 بازدید
کنفرانس های انجمن
همایش
اپتیک و فوتونیک،
بهمن 1403
(برگزار شد)
استفاده از مطالب ارائه شده در این پایگاه با ذکر منبع آزاد می باشد.
جلد 20 - مجموعه مقالات پذیرفته و ارائه شده در بیستمین کنفرانس اپتیک و فوتونیک ایران
ICOP & ICPET _ INPC _ ICOFS سال20 صفحات 904-901 |
برگشت به فهرست نسخه ها
Download citation:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:
BibTeX | RIS | EndNote | Medlars | ProCite | Reference Manager | RefWorks
Send citation to:
farsad E, Abbasi S P, Zabih M S. The combined Cooling ُSimulation of CW High Power Diode Lasers. ICOP & ICPET _ INPC _ ICOFS 2014; 20 :901-904
URL: http://opsi.ir/article-1-363-fa.html
URL: http://opsi.ir/article-1-363-fa.html
فرساد احسان، عباسی سید پیمان، ذبیحی محمد صادق. شبیه سازی خنک کاری ترکیبی لیزرهای نیمه هادی پرتوان پیوسته . مقالات پذیرفته و ارائه شده در کنفرانس‌های انجمن اپتیک و فوتونیک ایران. 1392; 20 () :901-904
1- مرکز ملی لیزر ایران
چکیده: (5644 مشاهده)
لیزرهای نیمه هادی پرتوان در گستره وسیعی از کاربردهای صنعتی مانند منبع انرژی لیزرهای حالت جامد مورد استفاده قرار می گیرند. افزایش دما یک پدیده مهم در عملکرد بهینه این قطعات است. در این مقاله، تحلیل عددی برای بررسی انتقال حرارت در چاهک گرمایی متخلخل مسی با استفاده از نانو سیال آب – اکسید آلومینیوم به منظور خنک کاری لیزر نیمه هادی 40 وات انجام شده است. نتایج نشان می دهد نرخ انتقال حرارت در چاهک متخلخل با خنک کننده نانو سیال بیشتر از چاهک معمولی و خنک کننده آب است. با استفاده از چاهک متخلخل، دمای بار لیزر 9% در مقایسه با چاهک معمولی کاهش می یابد. این کاهش بدلیل افزایش ضریب انتقال حرارت در نتیجه حرکت مارپیچی سیال در ساختار فوم و همچنین افزایش ضریب انتقال حرارت هدایتی موثر نانو سیال است.
ارسال پیام به نویسنده مسئول
| بازنشر اطلاعات | |
 |
این مقاله تحت شرایط Creative Commons Attribution-NonCommercial 4.0 International License قابل بازنشر است. |
